半导体工程师(IC后端设计/版图实现)

半導体エンジニア(ICバックエンド設計/レイアウト実装) ※年間休日120日以上

地点
東京都港区
薪资
年薪 ¥5,000,000–¥7,500,000
形态
正社员
发布
2026年9月11日

负责电源管理IC和IoT IC物理设计的正式员工职位。要求5年以上经验及英语沟通能力。

外国求职者要确认的条件

  • 年收入500万-1000万日元,月薪41万日元以上
  • 工作地点:东京都港区,三田站步行3分钟
  • 要求:物理设计实务经验5年以上
  • 需要英语沟通能力
  • 年休125天,完全双休

标题、摘要和条件由 AI 翻译。

职位还提到年休 120 天以上周末休息近车站提供宿舍

职位原文(日文) 职位内容为日文原文,标签和本页面已翻译。

原始标题: 半導体エンジニア(ICバックエンド設計/レイアウト実装) ※年間休日120日以上【正社員】【サービス系その他】【年間休日120日以上】【土日祝日休み】【駅チカ】【社宅・寮・住宅補助あり】【東京都】

仕事詳細

職務概要

同社にて、電源管理ICおよびIoT IC等のPhysical Designフロー全体の推進やブロックレベルでの設計収束、最適化業務をご担当いただきます。

職務詳細

Physical

Designフロー全体の推進 Floorplan~PnR~Signoff~GDS Outを担当し、Fusion Compiler等の実務経験を活かしてブロックレベルのPhysical DesignおよびSignoff収束を自立推進

■Timing、Power、Area(PPA)の総合的な最適化および設計収束のリード

設計課題の解析・改善

STA、IR Drop、クロストーク等の課題分析、配置配線やECOによる改善の実施

タイミング解析・収束対応

SDCの作成・管理、STA、およびタイミング収束に向けた最適化の推進

Physical

Verification/Signoff対応 DRC/LVS、Timing Signoff、IR/EM Signoff等の課題解決、Tape out品質の確保

関連部門との連携

Front-end、DFT、STA等の関連チームと連携し、設計品質の確保および上流工程へのフィードバックを実施 「信頼性×革新」で、グローバル市場に挑戦するエンジニアを募集しています。

業務内容変更の範囲

同社業務全般

勤務地(住所)

東京都港区三田3丁目5番19号 住友不動産東京三田ガーデンタワー 33階 都営地下鉄三田線・浅草線「三田」駅より徒歩3分 JR山手線・京浜東北線「田町」駅より徒歩5分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所

待遇・福利厚生

年収

500万~1000万円 月給制:月額410000円 賞与:年2回

業績・パフォーマンスに応じて支給 昇給:年1回

雇用形態

正社員 契約期間:無期 試用期間:有(6ヶ月)

福利厚生

通勤手当(月2万円まで)、家族手当(扶養者1人あたり1万円)、住居手当(月3万円)、帰省手当(年8万円)、退職金制度、慶弔見舞金、社内イベント(旧正月祝い、国際女性の日祝いなど)、クラブ活動(英語、 ベトナム語 、日本語クラスなど)、ファーストコール、EAP(事業場外産業保健スタッフ等によるケア)

勤務時間

9時00分~18時00分 休憩時間:60分

喫煙情報

屋内原則禁煙(喫煙室あり)

休日・休暇

年間休日125日

完全週休2日制(土・日)、祝日、夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇(10日~20日、消化率8割以上)、特別休暇

応募資格

必須

電子工学、電気工学、コンピュータ工学、または同等の学士号

フィジカルデザインの実務経験5年以上

Floorplan~PnR~SignoffまでのPDフロー全体におけるハンズオン経験

FusionCompiler、Innovus等のPhysicalDesignツールの実務経験

CTS(ClockTreeSynthesis)構築およびTimingClosureの経験

タイミングレポートを解析し、違反の原因特定および改善戦略策定ができるスキル

物理レイアウト検証(DRC/LVS等)の経験

Timing、IR/EM等のSignoff課題への対応経験...

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