半導体エンジニア(ICバックエンド設計/レイアウト実装)
半導体エンジニア(ICバックエンド設計/レイアウト実装) ※年間休日120日以上
- 勤務地
- 東京都港区
- 給与
- 年収 ¥5,000,000–¥7,500,000
- 雇用形態
- 正社員
- 掲載日
- 2026年9月11日
電源管理ICやIoT ICのフィジカルデザインを担当する正社員ポジションです。5年以上の実務経験と英語でのコミュニケーションが必須です。
外国人応募者が確認すべき条件
- 年収500万~1000万円、月給41万円以上
- 勤務地:東京都港区、三田駅徒歩3分
- 必須:フィジカルデザイン実務経験5年以上
- 英語でのコミュニケーション能力が必要
- 年間休日125日、完全週休2日制
求人原文 求人本文は掲載元の原文です。
元のタイトル: 半導体エンジニア(ICバックエンド設計/レイアウト実装) ※年間休日120日以上【正社員】【サービス系その他】【年間休日120日以上】【土日祝日休み】【駅チカ】【社宅・寮・住宅補助あり】【東京都】
仕事詳細
職務概要
同社にて、電源管理ICおよびIoT IC等のPhysical Designフロー全体の推進やブロックレベルでの設計収束、最適化業務をご担当いただきます。
職務詳細
Physical
Designフロー全体の推進 Floorplan~PnR~Signoff~GDS Outを担当し、Fusion Compiler等の実務経験を活かしてブロックレベルのPhysical DesignおよびSignoff収束を自立推進
■Timing、Power、Area(PPA)の総合的な最適化および設計収束のリード
設計課題の解析・改善
STA、IR Drop、クロストーク等の課題分析、配置配線やECOによる改善の実施
タイミング解析・収束対応
SDCの作成・管理、STA、およびタイミング収束に向けた最適化の推進
Physical
Verification/Signoff対応 DRC/LVS、Timing Signoff、IR/EM Signoff等の課題解決、Tape out品質の確保
関連部門との連携
Front-end、DFT、STA等の関連チームと連携し、設計品質の確保および上流工程へのフィードバックを実施 「信頼性×革新」で、グローバル市場に挑戦するエンジニアを募集しています。
業務内容変更の範囲
同社業務全般
勤務地(住所)
東京都港区三田3丁目5番19号 住友不動産東京三田ガーデンタワー 33階 都営地下鉄三田線・浅草線「三田」駅より徒歩3分 JR山手線・京浜東北線「田町」駅より徒歩5分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
待遇・福利厚生
年収
500万~1000万円 月給制:月額410000円 賞与:年2回
業績・パフォーマンスに応じて支給 昇給:年1回
雇用形態
正社員 契約期間:無期 試用期間:有(6ヶ月)
福利厚生
通勤手当(月2万円まで)、家族手当(扶養者1人あたり1万円)、住居手当(月3万円)、帰省手当(年8万円)、退職金制度、慶弔見舞金、社内イベント(旧正月祝い、国際女性の日祝いなど)、クラブ活動(英語、 ベトナム語 、日本語クラスなど)、ファーストコール、EAP(事業場外産業保健スタッフ等によるケア)
勤務時間
9時00分~18時00分 休憩時間:60分
喫煙情報
屋内原則禁煙(喫煙室あり)
休日・休暇
年間休日125日
完全週休2日制(土・日)、祝日、夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇(10日~20日、消化率8割以上)、特別休暇
応募資格
必須
電子工学、電気工学、コンピュータ工学、または同等の学士号
フィジカルデザインの実務経験5年以上
Floorplan~PnR~SignoffまでのPDフロー全体におけるハンズオン経験
FusionCompiler、Innovus等のPhysicalDesignツールの実務経験
CTS(ClockTreeSynthesis)構築およびTimingClosureの経験
タイミングレポートを解析し、違反の原因特定および改善戦略策定ができるスキル
物理レイアウト検証(DRC/LVS等)の経験
Timing、IR/EM等のSignoff課題への対応経験...